金管会统计,上半年共1285家上市柜公司赴中国大陆以外地区投资,较去年底增加4家、占比77.55%。累计投资金额7兆4598亿元,较去年底增加3072亿元,主因併购取得海外子公司、海外子公司营运及建厂资金需求、参与现增等,上市柜公司均以半导体业投资较多。

投资损益方面,上市柜公司上半年投资收益6248亿元、年增485亿元或8.42%,创近10年同期高点。其中,上市公司6034亿元、年增504亿元或9.11%,但上柜公司214亿元、年减19亿元或8.15%。

证期局副局长高晶萍表示,上半年上市公司海外投资收益增加,主因航运业、半导体业及电子零组件业受惠货柜运价上涨、晶圆等产品需求增加。航运业2850亿元、年增达1320亿元,半导体业655亿元、年增168亿元,电子零组件业849亿元、年增44亿元。

赴中国大陆投资方面,上半年共1198家赴陆投资,较去年底减少10家,占比72.3%,累计投资金额2兆6417亿元,较去年底增加1129亿元或4.46%。其中,上市公司2兆3910亿元,较去年底增加4.63%,上柜公司2507亿元,较去年底增加2.91%。

高晶萍指出,上市柜公司上半年对中国大陆投资金额增加,主要基于营运策略考量併购取得中国大陆子公司,或因应子公司业务拓展、建厂资金需求,因此增加对中国大陆投资规模,上市及上柜公司分别以电脑周边设备业、电子零组件业投资金额较大。

投资收益方面,上市柜公司上半年在陆投资收益2038亿元,虽年减392亿元或16.13%,仍创近10年同期次高。高晶萍表示,主要由于电脑周边设备、塑胶及水泥业受供应链缺货、市场需求下滑及原物料价格上涨影响,导致上市公司上半年在陆投资收益年减393亿元。

据金管会统计,上半年在陆投资收益减少最多的前三大上市产业,依序为电脑周边设备业亏损42亿元、年减达229亿元,塑胶业获利62亿元、年减达188亿元,及水泥业获利25亿元、年减89亿元。上柜公司上半年在陆投资收益与去年同期相当。

投资收益匯回方面,上市柜公司截至上半年累计共匯回6295亿元,较去年底增加399亿元或6.77%。高晶萍表示,主要为配合集团资金规画策略,将盈余、现金股利及出售股权收益匯回所致,上市柜公司皆以电子零组件业匯回金额较大。

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