美国强力围剿 大陆晶片靠这招有救？专家吓吐真心话

美国以维护国家安全与利益为由，对大陆晶片业发动制裁，前景未卜。事实上，大陆近年砸下重金发展第三代半导体，希望透过此方式突围，有专家认为，如果能研发出具有经济效益的方式，大陆就有机会衝上领先行列，因为第三代半导体领域需要缩小的差距比较小。

半岛电视台报导，大陆寻求透过第三代半导体突破美国制裁，当局在2020年就已经提出十四五（第14个五年）计画，砸下10兆人民币，力挺第三代半导体产业发展的企图心强烈。

报导提到，半导体产业分析机构SemiAnalysis分析师Dylan Patel表示，「这是一项潜在的未来技术，尚未得到大规模的证明，你也许可以在实验室里制造出超有效率的晶片，但如果套进商业模式，那就是另一回事了。」

Dylan Patel强调，「如果能研发出具有经济效益的方式，大陆就有机会衝上领先者的行列，因此第三代半导体领域需要缩小的差距比较小。」

第一、二代半导体的材料分别为硅（Si）、砷化镓（GaAs），第三代材料则为碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），其拥有耐高温、高效率等优点，制成的晶片可被广泛用于新一代通讯、军用雷达和电动车等热门新兴产业。

先前港媒亚洲周刊也发表评论认为，危机就是转机，大陆积极发展起步不久、技术差距较小、竞争没那么激烈的第三代半导体就有机会突围，且随着第三代半导体的技术与生态更加成熟稳定，也能带动大陆经济发展。