《产业分析》Q2晶圆代工产值季增3.9% 苹果光拉抬Q3成长

TrendForce表示，消费终端需求持续走弱，下游通路与品牌商库存压力遽增，儘管仍有特定料件缺货，但缺货潮已正式落幕，品牌厂逐渐暂缓备货。车用及工控需求持稳、少量新产能开出及部分晶圆涨价，使第二季晶圆代工营收季增3.9％至331.97亿美元、连12季创高。

台积电(2330)受惠高速运算（HPC）、物联网（IoT）及车用备货需求强劲，第二季营收181.45亿美元、季增3.5％。其中，HPC客户新产品转进放量使5/4奈米营收季增达11.1％，7/6奈米虽遭逢中低阶智慧手机客户订单修正，仍有HPC客户主流产品撑盘，营收仍季增2.8％。

第二的三星受惠7/6奈米产能陆续转换至5/4奈米制程、良率持续改善，第二季营收55.88亿美元、季增4.9％。而首度採用环绕闸极（GAA）架构的3奈米制程于第二季底量产，首波客户为中国大陆PanSemi，但因生产流程复杂，预期最快今年底才会对营收有所贡献。

第三的联电(2303)第二季营收24.48亿美元、季增达8.1％，成长幅度在前十大业者中称冠，主要受惠新增22/28奈米产能顺利开出，带动整体晶圆出货及平均售价（ASP）成长，使该制程第二季营收占比提升至22％。

第四的格罗方德（GlobalFoundries）受惠少量新产能释出及多数产能签订长约（LTA），第二季营收19.93亿美元、季增2.7％。而在美国晶片法案助威下，美系大厂高通近期将长约时间延长至2028年、金额亦大增，主要在Malta Fab8以14/12奈米生产5G射频（RF）收发器、Wi-Fi 7等产品。

第五的中芯国际（SMIC）第二季营收19.03亿美元、季增3.3％。其中，智慧手机领域营收占比降至25.4％，智慧家庭领域则维持较强成长动能，营收季增约23.4％，应用产品包括网通、智慧控制装置Wi-Fi、蓝芽、电源管理晶片（PMIC）、微处理器（MCU）周边晶片等。

第六的华虹集团、第八的世界(5347)第二季营收分为10.56亿美元、5.2亿美元，季增1.1％及7.9％，主要受惠平均售价提升及扩产等因素带动。第十的高塔半导体（Tower）第二季营收4.26亿美元、季增1.2％，主要由平均售价及产品组合优化带动。

第七的力积电(6770)第二季营收6.56亿美元、季减1.4％，为前十大中唯一衰退者，主因消费性面板驱动IC（DDI）及CMOS影像感测器（CIS）为首波客户修正产品，同步反应于各制程平台营运表现，高电压（HV）及CIS制程营收均见下降。不过，PMIC营收仍季增达约22.6％，反应部分产品仍具拉货动能，及公司持续将产线转换生产PMIC策略。

第九的合肥晶合（Nexchip）在积极扩产与拓展平台制程多元性、带动整体晶圆出货成长下，第二季营收4.63亿美元，季增4.5％。除了与SmartSens合作开发90奈米CIS持续放量外，也与联发科合作开发0.1X微米智慧型手机PMIC，贡献非驱动IC业务营收。

展望第三季，半导体业展开全面库存修正序幕，除了首波的大尺寸显示驱动IC（LDDI）、触控面板感应晶片（TDDI）、电视系统单晶片（SoC）等持续扩大砍单，更延烧至非苹智慧手机应用处理器（AP）与周边PMIC、CIS，以及消费电子PMIC、中低阶MCU等，使晶圆代工厂稼动率面临挑战。

不过，TrendForce指出，随着苹果新款iPhone于第三季问世，有望为低迷的市场氛围维持一定备货动能，故预期在高价制程带动下，第三季前十大晶圆代工营收将维持成长态势，且季增幅度可望略高于第二季。