《半导体》群联9月营收双增 潘健成:市场最坏状况已快过去

群联与去年同期比较 9月SATA与PCIe SSD控制晶片总出货量成长超过26%，其中PCIe SSD控制晶片总出货量成长超过42%，且工规控制晶片总出货量成长将近80%。此外，累计至9月的PCIe SSD控制晶片总出货量年增长率超过26%，记忆体总位元数出货量(Total Bits)也微幅成长将近1%，双双均刷新歷史同期新高。

执行长潘健成表示，近期陆续有NAND原厂宣布减产或是降低未来季度的资本支出，显示目前NAND Flash的市场状况已几乎接近底部，所有NAND原厂都面临亏损与减产的严重压力。换言之，NAND的市场价格很可能已经跌破制造成本，甚至低于现金成本，预期再续跌的机率与幅度将逐渐缩小。

潘健成接着说明，依照过去经验，NAND价格下滑的过程，也将逐渐刺激使用者对于NAND储存容量需求的上升，包括系统整合厂商(例如PC、手机、游戏机等) 预期也都将透过规格的提升(例如 PCIe Gen3升级为PCIe Gen4、512GB SSD升级为1024GB SSD等) 来刺激消费者的需求，而上述这些调整都将有助NAND市场的供需平衡。

潘健成最后也强调，市场最坏的状况已经快要过去了，虽然通膨、战争、疫情等因素造成了全球性的影响，但群联将透过过去累积超过21年的市场经验以及前瞻技术能力，再次向市场证明群联是一家稳健成长、技术领先、且有能力降低市场波动影响的优质企业。