闳康第3季合併营收为10.52亿元，年成长18.23%，毛利率34.87%，税前净利2.25亿元，年增29.47%，单季每股税前盈余3.64元，创下单季歷史新高，获利结构大幅改善，累计前9月合併营收为28.35亿元，年增15.88%，税前盈余为5.34亿元，年成长11.18%，每股税前盈余为8.6元，从目前订单来看，第4季营收更可望优于第3季。
受惠全球材料分析(MA)、故障分析(FA)的高度成长需求，闳康透过超前部署的全球化设点布局，目前全球已有14个服务地址，以协助各地区半导体业的扩充与技术研发，满足上中下游厂商完整的检测需求。
国际调研机构IC Insights的报告指出，2026年车用IC市场产值将占整体IC比重9.9％，预期车用IC在2021～2026年复合成长率(CAGR)达13.4％，是成长最大的半导体应用市场。
闳康指出，目前不论在欧、美、日的订单上都可见明显的需求与成长，尤其在日本的名古屋实验室，受惠车用需求持续旺盛，带动营运有明显的成长，此外闳康也同步加强对于熊本实验室的投资。
此外，针对美国陆续在限制中国大陆半导体的发展，造成市场对于中国半导体业务出现杂音，闳康表示，公司来自中国大陆营业额占比低于5成，且美国限制大陆半导体的发展仅限于18nm以下的先进制程，而闳康在MA检测业务目前仅在台湾提供先进制程服务，因此中国目前业务没受到影响，全球各国皆有半导体自主共应链的需求，各地都加速研发，进件量大增，未来闳康也将继续发挥全球运筹优势，调度全球服务能量，以符合终端市场需求。
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