目前半导体产业也担心,消费者对电子产品需求呈现出疲弱态势。
该封装测试设备供应商表示,正在评估公司产品是否被列入美国对中国的出口管制范围。
荷兰同业艾司摩尔(ASML)则在周三表示,其业务受到的影响有限,因为产品及大部分的零组件多为欧洲制造。然而间接影响仍可能导致中国客户削减订单。
贝思为意法半导体和英飞凌的供应商,该公司说,预计第四季营收为季减15%至25%之间。
该设备商也公布第三季订单为季减18.2%,来到1.25亿欧元,主因为高效能运算应用和亚洲代工厂的需求疲弱。
贝思也指出,由于市场广泛地低走(特别是在运算应用),上季销售也较去年同期更弱。
分析师们表示,订单的减少和前景压力,都对股价造成压力。贝思在周四早盘下跌2%,然而随后收窄了跌势。
执行长Richard Blickman说:「随着产业状况转弱、全球GDP成长放缓、客户的谨慎度提高,让封装设备市场的前景在本季度转趋更加悲观」。
执行长补充表示,现在似乎是传统的产业低迷状态,主要表现为产能过剩和订单的延迟。
贝思半导体第三季营收为1.69亿欧元,季减21.1%;毛利率上升1.3个百分点,为62.3%;净利季减24%,为5730万欧元。
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