《科技》美中科技战成台厂「两面刃」 最终恐走向两极端

美国拜登政府宣布对大陆的新一轮大规模晶片出口管制，本次目标十分明确，虽然整体规模空前，但只是将美国的前期计画逐步落实而已，美国政府晶片政策的未来最终目标，就是要「美国制造Made in America」。

法人分析指出，虽美国之前陆续将超算或相关半导体公司列入黑名单，但关注到此波禁令是全面性，只要和大陆HPC(高速传输)/AI(人工智慧)及超算相关的营收将直接受到影响，虽然目前影响对各公司是可控的，但未来算力限制无调整，会影响未来高阶半导体的订单，特别是专注在先进制程的IC设计服务公司。

美扩大锁中禁令，对大陆衝击甚鉅，一日不解禁，半导体高科技产业发展恐将停在原地，后续若无法改变，大陆会积极发展成熟制程，因此，在成熟半导体和利基型记忆体的竞争会变大。此外，大陆利用本身优势，也会将会朝向面板、电动车产业的半导体供应链积极发展。

法人表示，美中若持续僵持，长期来说，不排除会走向两个极端，即「制造回美国」或「中国制造2025」，台湾厂商只能在两强中找出路，未来管制不会减少，此波禁令影响是长期，最坏状况就是成为两个体系，惟有加强竞争力，成为产业前几大，才能稳定生存。

美中科技战持续延烧，对台厂来说却是「两面刃」，部分厂商确实享有大陆「去美化」或美国「去中化」所带来的转单效益，但只要政策风向一变，潜在风险也必须正视。法人就说，以这次新禁令特别针对高算力晶片，IP设计服务公司现在开始要接未来2~3年的案子，若算力限制没有改变，将会影响手上NRE(委托设计)订单，及现在NRE接单，进而影响未来ASIC(客制化晶片)投片量，换言之，在美中角力战下，大陆客户对台半导体相关业者是商机也是危机。