《热门族群》晶圆代工回神 神山还没醒

力积电(6770)在买盘敲进下带量劲扬5.79％至31.95元，回升至1个月高点，世界(5347)同步带量劲扬4.25％至66.2元，为半个月高点。联电(2303)、茂硅(2342)、升阳半导体(8028)分别劲扬4.48％、3.61％及3.19％，其中联电创近1个半月高点。

市场研究机构TrendForce认为，2023年将有4个因素影响晶圆供需，包括通膨、中国大陆清零封控、地缘政治影响、制造在地化趋势。前两者致使全球经济不景气，可能持续衝击终端需求，压抑晶圆代工厂订单回温速度，地缘政治则恐使中国大陆扩产进度递延。

TrendForce半导体研究处资深分析师乔安指出，伺服器及车用为目前2大需求维持稳定的应用。不过，智慧手机仍是消耗晶圆产能最大应用，预期明年需求可望小幅度回温，但仍需关注高通膨导致全球不景气、中国大陆清零封城2因素对终端需求影响状况。

乔安认为，虽然半导体产业进入库存修正阶段，但明年晶圆代工产值预期仍会成长2.7％，主因台积电持续强势涨价、较贵的3奈米晶圆大量产出，使明年营收成长7～9％，市占率续升至58％。其他晶圆代工厂因缺乏涨价动能、稼动率可能下滑，明年营收估持平至衰退。

而疫情后在地化生产意识提升及地缘政治因素，使各国积极扩增半导体产能，将导致台湾晶圆代工市占率逐年下滑，但在半导体供应链中仍扮演关键角色。乔安认为，晶圆代工厂明年以降面临的最大挑战，将是多样化产品组合和开发专业技术。