《半导体》景硕产学合作 培育ESG与载板人才

景硕专注半导体载板研发制造，为全球覆晶（Flip Chip）载板前三大主要供应商。载板应用市场趋势以智慧手机最大、高速运算（HPC）高成长、电动车深具潜力。近年因5G手机增加系统级封装（SiP）、天线封装（AiP）、射频（RF）模组，持续带动未来BT载板使用量。

身兼台湾电路板协会（TPCA）「半导体构装委员会」召集人的景硕执行长陈河旭指出，未来将整合产官学研力量，建立载板与半导体间的技术与资讯交流平台，打造高阶载板自主生态系，致力巩固台湾半导体生态系的国际地位。

陈河旭表示，双方将推动包括键结国际先进技术、设备自主材料在地化、成立低碳联盟及培育高阶人才等四大策略，盼对接产业需求，强化学术与产业交流，共享资源及相关行政支援，促成技术创新与人才培育，创造人才、学校、企业三赢的合作关系。

中央大学校长周景扬表示，中央大学在永续材料、去碳科技、与绿色能源管理等领域深耕多年，具有多项关键技术，是亚洲唯一拥有社会价值认证执业师的大学，双方合作有助于掌握国际先进技术、培育高阶研发人员及绿领人才。