《电子零件》欣兴Q4营收、毛利率续拚高 外资按讚喊上300元

欣兴股价今（26）日开高后上涨2.06％至124元，惟随后在卖压出笼下拉回翻黑、一度挫跌4.94％至115.5元，随后在逢低买盘敲进下跌势收敛，邻近午盘下跌约2％。三大法人昨日调节卖超1303张，本周迄今合计仍买超423张。

美系外资指出，欣兴第三季毛利率及营益率符合预期、高于市场共识6～9％。儘管ABF载板7、8月进行产品转换而增加成本，且匯率正向影响不如第二季强劲、毛利较低的高密度连结板（HDI）营收成长高于其他产品，欣兴毛利率续升显示ABF载板产品组合持续改善。

展望后市，儘管部分PCB产品步入需求淡季，使欣兴10月营收可能小幅下滑，且部分非ABF载板产品订单能见度不高，但由于ABF载板营收持续成长，美系外资预期欣兴第四季营收将季增0～5％。

美系外资认为，欣兴已完成ABF载板产品调整，随着更多高阶新专案开始带来贡献，高速运算（HPC）和网通客户需求仍非常健康，预期欣兴第四季ABF载板营收季增率将自0～6％提升至约10％，使整体毛利率将季增1个百分点，优于市场共识的下滑预期。

美系外资指出，日本载板供应商Ibiden和Shinko近日将公布最新财报，预期对ABF载板市况将释出新看法，特别是新伺服器平台。不过，对欣兴未来几季稼动率改善看法应维持不变，认为公司将根据产品推出时程扩大新厂产能，有许多契机可填补目前产能空缺。

整体而言，美系外资认为HPC、AI、5G晶片所需的ABF载板层数／面积增加，带来强劲的含量成长契机，5G毫米波（mmWave）智慧手机对天线封装（AiP）BT载板的含量成长亦备受关注，可能是目前智慧手机系统单晶片（SoC）的6倍以上。

鑑于ABF载板供需展望变化、BT载板含量成长潜力和新兴技术融合，美系外资认为欣兴处于可利用类载板（SLP）、软硬结合板等契机的有利位置，维持「加码」评等、目标价300元不变。