《半导体》日月光第三季EPS登次高 今年资本支出降1成

日月光投控111年第三季未经查核之合併营业收入为新台币1886.26亿元，季增18%、年增25%。与拟制性基础比较，111年第三季合併营业收入年成长31%。营业毛利379.72亿元，季增10%、年增23%，毛利率20.1%，营业净利236.83亿元，季增15%、年增29%，归属于本公司业主之净利174.65亿元，季增9%、年增23%，基本每股盈余4.03元，相较今年第二季3.69元、去年同期的3.29元双双成长，并改写歷史次高，稀释每股盈余3.92元。

日月光投控111年第三季未经查核之半导体封装测试营业收入为新台币988.31亿元，季成长4%、年成长10%。与拟制性基础*比较，111年第三季之半导体封装测试营业收入年成长19%。

日月光投控提供未经查核之拟制性财务资讯，以助于分析110年第四季处分大陆子公司之财务结果。未经查核之拟制性财务资讯是基于日月光投控及大陆子公司之歷史财务报表，并考量假设该处分发生于以前各季(110年度第三季及110年度前三季)之影响。

日月光投控前三季营收4934.55亿元，年增24.28%，毛利率20.43%，年增0.92个百分点，营益率12.24%，年增1.53个百分点，税后纯益463.6亿元，年增40.52%，每股税后纯益10.74元，前三季已大赚一个股本。

法人预估，日月光投控第4季整体业绩力拚较第3季持平，封测事业第四季营收估略低于第二季水准，电子代工服务第四季营收则可望略高于第三季水准。展望明年营运，虽然车用、网通应用持续强劲，但产业库存调整困境仍恐延续至明年上半年。因此，法人看待明年第一季，日月光投控单季营收估将季减高个位数。

资本支出方面，日月光投控也认为，今年资本支出将会下修约1成。