《半导体》联发科3大产品线 蔡力行点名「它」超预期

联发科三大业务包括智慧型手机、智慧装置平台以及电源管理晶片(PMIC)，在智慧型手机部分，蔡力行表示，联发科在旗舰及高阶手机的能见度持续提高，下一世代的旗舰晶片将在11月上市，预期今年底开始贡献营收，另外，联发科的毫米波晶片天玑1050自第三季起已在美国市场量产，进一步拓展在高阶手机的市场，预期全球的5G渗透率将自2022年的近50%达到2023年的约55%。

智慧装置平台部分，联发科表示，第三季电信运营商转趋保守并下调订单，影响到WiFi及有线连结产品，同时，运算相关的产品需求亦显着下降，影响平板、Chromebook及显示器业务，但在此具挑战的市况中，联发科在5G数据晶片的拓展上持续有显着进展，包括在美国CPE市场的市占率持续提升，并与策略性伙伴紧密合作导入更多笔电机种，更已跨入车载资通讯系统领域，此外，联发科的WiFi 7专案也进展顺利。

至于电源管理晶片，蔡力行表示，虽然来自消费性电子产品如手机及PC的需求较为疲弱，车用及工业用的电源晶片需求受惠于市占率提升，依然相当强健。预期今年车用及工业用的营收将高于年初的预估，其占全年电源管理晶片营收的比重将高于15%，超过原本预估的10%。