《半导体》股后董座谈美中晶片大战 伺服器正向看

林鸿明表示，看好PC明年有新平台推出，加上AMD(超微)新世代2600推出，可望带动单价提升20%，受惠产品组合和平均单价往上走，明年营运不悲观，毛利率仍可持稳在60%以上的水准。

信骅第三季受到客户下修订单影响，市场预估营收将介于第二季与第一季之间，衰退幅度可能近2成，但第四季则随着新产品线 Mini BMC(BIC)开始放量，营收可望再挑战第二季规模，仍可挑战全年营收年增45%目标不变。另外，林鸿明表示，第四季Mini BMC开始出货，将贡献第四季营收，因此，信骅第四季还是会比第三季好。

半导体产业进入库存修正，林鸿明认为，信骅与客户採用可取消或是重新调整出货的策略，目前还没看到客户取消订单，因为高单价晶片无法取消，加上台积电(2330)没有给足够的晶圆，因此，现阶段库存可以控制到一个月内，且客户也将出货调整至明年上半年，如此一来，明年上半年动能将相对有撑。

针对美国对大陆晶片出口令升级，是否对伺服器产业有所衝击，林鸿明认为，目前没有太大影响，部分大陆客户的AI伺服器无法建置，量能有限是间接影响，以信骅来说，伺服器产业仍是正向。