闳康10月营收3.67亿元维持高檔

闳康日前公布第三季财报，营收为新台币10.52亿元，季成长率16.19％，毛利率34.87％，税后净利1.83亿元，EPS达2.97元，较去年同期EPS的2.29元相比，成长29.69％，创歷史新高。今年前三季累计营收为新台币28.35亿元，年增15.88％，毛利率35.96％，税后净利4.13亿元，EPS达6.64元。

由于地缘政治考量，强化各国在地自建半导体供应链的意识，美、日、中及各国政府相继推出补贴措施，其中日本政府拨款约6,000亿日元，支持半导体制造商设立工厂，并计画再投入3,500亿日元，与美国合作成立半导体联合研究中心，共同研发下一代半导体，而闳康在日本已有名古屋实验室，熊本实验室亦正筹备中，预估在2023年下半年开始贡献营收。

受惠于电动车、5G基地台、低轨道卫星等终端应用需求的推动，第三代半导体的研发方兴未艾，主因第三代半导体具有高功率、高频及耐高压的特性，可大幅提升效率、减少功耗及缩小体积。其中，来自电动车应用之需求尤其强劲，根据研调单位预估，全球2020～2030年间电动车销售量将以28.7％年复合成长率成长，而美国总统于8月签署降低通膨法案，延长新能源车的税收减免，更是推动电动车产业之发展。由于降低功耗为电动车研发的重点，预期在各国大力推动电动车普及的趋势下，厂商将更积极推动第三代半导体的发展，亦有利于闳康MA业绩成长。

现有的硅晶圆厂皆转投资建立第三代半导体的晶圆制造，对于MA的需求遽增，自然在后续的良率改善上就会需要FA的服务，而在系统及模组验证则更要藉由RA来确认研发成果，因此看好各国自建半导体供应链的趋势成型及第三代半导体之发展，闳康2023年在中国大陆及日本将有新设实验室之计划，此外，上海四厂及深圳实验室后续营运规模将持续扩大，后势展望乐观。