《电子零件》华通前3季EPS4.9元胜去年全年 Q4营运稳高檔

华通生产基地主要在台湾桃园及大陆惠州、重庆地区，产品包含HDI 板、软硬复合板、硬板、软板以及SMT等，终端应用涵盖通讯、电脑、消费性、车用、航太等，目前为全球第一大HDI板制造商。

华通第3季合併营收为216.92亿元，季增32.81%，年增23.57%，创下单季歷史新高，单季合併毛利率为20.11%，季增0.88个百分点，年增1.45个百分点，第3季税后盈余为25.13亿元，季增74.5%，年增60.46%，单季每股盈余为2.11元，营收及获利皆创近年来单季新高。

华通表示，今年下半年全球电子制造业逐渐走出疫情、零组件长短料、能耗双控等不利因素的阴霾，随着第3季进入传统旺季，美系客户手机、笔电、平板、穿戴式装置等新产品进入量产，且手中掌握低轨道卫星大单持续稳定出货，7月起产能利用率已逐步爬升到 80%到90%以上，并推升营收自8月起连续3个月创下单月歷史新高。

华通前3季合併毛利率19.94%，税后盈余达58.39亿元，年增87.58%，为歷年同期新高，每股盈余为4.9元，已超越去年全年获利。

虽然下半年全球经济发展不确定性增高，面对市场陆续传出各种杂音，华通表示，目前仍正常接单生产，第4季需求依旧强劲，但也会持续关注通货膨胀、美元升息、地缘政治等系统面因素造成经营上的潜在风险，公司今年以来一直维持稳健的经营策略，与客户保持良好的沟通与弹性应变，致力把不确定性因素对营运的干扰降至最低。