《科技》恩智浦推出全新类比前端 支援软体定义工厂

儘管工厂智慧化程度逐渐提升，但适应快速变化的市场趋势依旧充满挑战，这往往需要大规模的设备升级，重新配置工厂，以满足新的需求。增添软体可配置元件能帮助工厂营运者更加灵活，进而更快、更轻松地改变工厂配置，以因应快速变化的市场趋势。

恩智浦半导体执行副总裁暨进阶类比业务部总经理Jens Hinrichsen表示，软体定义工厂是工业4.0的下一次演变，恩智浦软体可配置类比前端系列将有助于实现此里程碑。为提高产品品质，全新类比前端兼具可配置性与更高的准确性和精确度，同时运用高阶诊断功能防患于未然，以减少停机时间，帮助开启智慧工厂的新时代。

施耐德电机(Schneider Electric)与恩智浦展开密切合作，将N-AFE系列整合至其工业解决方案。得益于N-AFE所提供的软体可配置性，单晶片N-AFE解决方案能帮助公司降低硬体设计的复杂程度，为其工业客户带来优势。

N-AFE系列装置以较低系统成本整合多达8个通用类比输入，适用于工厂和制程自动化的资料获取系统。该系列结合了讯号链保护、精密放大器(precision amplification)和高速资料转换、筛检程式和高精确度自诊断等功能，可用于监测工厂状况，提升产品一致性，为可重复的产品品质提供保障。该系列还整合额外的高阶诊断功能，透过预测性维护和异常检测来减少工厂停机时间，除此之外，工厂校准和自校准功能还可帮助降低测试成本。