响应亚湾2.0！台湾IBM明年筹设「软体科技整合服务中心」

高市府宣布启动亚湾2.0计画，台湾IBM昨日随即响应宣布2023年第1季将进驻亚湾成立「软体科技整合服务中心」，提供高附加价值的企业科技转型服务，回应企业客户科技转型的旺盛需求。首年预计延揽200位软体开发、测试工程师及专案经理与谘询顾问。

对此，高市经发局长廖泰翔今（30）日表示，欢迎台湾IBM投资高雄，IBM进驻亚湾有助带动南台湾产业转型，IBM软体科技整合服务中心预计创造1000个多元资讯科技就业机会，市府将持续提供资源整合与人才对接等各项高效行政服务，做企业最佳伙伴。

经发局提到，市长陈其迈以布局半导体产业链及5G AIoT为两大产业升级转型主轴，除积极招商吸引关键大厂进驻投资，更持续推动半导体S廊带产学大联盟及亚湾2.0，加速地方与中央以及产官学紧密合作。

其中，「亚湾2.0」集结中央国营企业共同推动，打造亚湾为企业集团旗舰中心聚落，成为企业迈向国际门户，着重金融与科技业进驻设置企业总部、研发中心，台湾IBM进驻将共同创造发展荣景。

台湾IBM指出，新冠疫情加速台湾企业科技转型，加上全球供应链重组与区域政治、人才与关键技术等内外环境挑战，企业面临提升营运效率与韧性、增加营收、改善客户体验等三大优先任务。

为回应企业客户科技转型需求及掌握核心系统现代化商机，IBM决定明年首季在高雄成立「软体科技整合服务中心」，参与和带动南台湾产业转型，善尽企业公民责任。

台湾IBM谘询总经理吴建宏指出，预计明年第2季开始将招募南部大专院校资工、资管、商管、工管科系等科系应届毕业生，第一年预计会有200个软体开发工程师、测试工程师、IT架构师、专案经理与谘询顾问等职缺。