《产业》台PCB今年产值战新猷 高值化助明年逆风前行

过去几年IC载板的蓬勃发展主要是受惠于高速运算的强劲需求；从技术面来看，后摩尔时代下半导体新制程的开发成本大幅提升、导入速度趋缓、及大尺寸晶片的经济效益减低下，晶片的发展重心转向先进的2.5D或3D封装的突破，这趋势也带动IC载板面积与层数的提升，因此IC载板成为先进封装的关键组成，TPCA特于今年成立半导体构装委员会，展会中也新设IC载板专区，除台系的载板三雄欣兴、南电、景硕之外，奥地利的先进载板制造商AT&S也有参展，同期举办半导体构装委员会与IMPACT核心委员交流餐叙，强化PCB产业与半导体产业的链结与合作。

再者，PCB设备朝向AIoT迈进，不少设备商强调随着PCB制造朝向半导体靠拢，除了精密度与效率的提升外，重要的是减少人为不必要的干扰，因此会透过IoT远端方式监控产线的运作，同时运用AI分析生产资讯，用以降低重工率、提升产线稼动率与良率。另一方面，随着AIoT技术的普及，现行WiFi无线网路资料传输速度明显不足且不稳定，着眼于5G通讯有着超宽频、低延迟、以及高可靠性等优势，TPCA与电电公会合推5G专网以租代买的创新营运模式，协助PCB厂降低5G导入的初期建置费。

虽然受地缘政治与全球通膨干扰，厂商普遍保守看待未来，活动聚焦在国际交流、载板创新、永续净零、智慧制造等议题，台湾电路板产业藉由团结合作以因应全球性挑战。

全球再布局为台商当前的热门议题，过往台系电路板厂集中于两岸生产，近期受到全球地缘政治影响，在客户压力下，不少业者积极评估新的生产基地，因运输费用占PCB空板成本不高，供应链的完整性会是企业评估海外设厂的主要考量。

TPCA表示，全球的PCB生产再布局、载板的技术突破、企业的永续行动、智慧制造的深化仍是主导PCB产业发展的主旋律，展望2022年台湾PCB产业可望再创营收的歷史新高，2023年虽然各界普遍看淡景气发展，但在PCB产业转型高值化有显着效益下，应可稳扎稳打逆风前行维持营收的正成长。