本季三线晶圆代工业者的产能利用率将下滑至约80%，法人预期，二、三线业者的代工价格季减幅度将达中至高个位数百分比，故上述业者将须降低报价吸引客户。目前晶圆交期已缩短至1~2个月，因此，看好DDI业者的库存调整将较具弹性，进而让供应链更易于管控库存。目前认为第四季库存修正规模将较先前预估更大，并于明年第一季触底，预期联咏的库存将于明年第一季回到约70~80天的水位，但仍略高于5年与10年平均之59天与57天。
电视LDDI(大尺寸驱动IC)需求于第三季度末触底，也发现到有面板业者已开始释出新的现货订单，然而，此预期属于一个U型復甦，因此仍须等待较显着的需求反弹迹象浮现才能转持较乐观看法。
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