恒劲 1/10登录兴柜

恒劲科技的技术获得市场青睐，用十年磨一剑，已渡过最艰难时刻，正从黑暗走向黎明。车用封装及功率半导体主要欧美玩家正式将C2iM技术平台列入IC载板主流技术之一。

恒劲科技打进新蓝海市场，与策略客户共同开发的第三类半导体封装及塑胶电感在2023年将逐步启动放量生产。再者，恒劲科技超前部署厚积薄发，各种资源布局到位，资金、厂房、设备及基础设施已足以支撑往后3～5年的业绩成长。

展望2023年，虽然受到俄乌战争及美联储暴力加息影响全球产业逆风下行而有短期波动，但恒劲科技C2iM应用于车载及功率半导体的中长期成长趋势不变，未来将继续朝永续经营的方向前进，在已有的基础上持续创新，将载板领域延伸到高附加价值产品，逐步跨足第三类半导体SiC先进封装、线圈及电感等被动元件发展并投注品质改善以提升客户满意度。