《半导体》家登订单畅旺 上月、上季、去年营收齐创高

家登表示，中美科技战导致供应链断链风险增加，家登的优异韧性及快速回应大客户需求的能力，充分协助客户降低供应链不稳定可能带来的断料风险，使营收反而因此大增，充分展现公司长期投入研发建立自主技术带来的成果。

家登指出，过去深耕研发多年的晶圆载具（FOUP）产品线，已成为另一股营收成长稳定来源。除了自身产品技术逐步领先全球、具不可取代性外，全球供应链「二元化」的长期趋势，使产品在取代美系竞争者的外部条件也具备一定先天优势。

家登表示，去年在全球各地的突破性成长，为公司带来丰沛成长动能，营收及获利屡创新高。尤其大中华市场营收较前年倍数跳增，主因获得原下单美、日系晶圆载具制造商的订单大量转单，直接挹注本业营收，晶圆与光罩载具产品线营收屡创佳绩。

为因应未来快速成长需求，家登已积极规画新载具生产基地扩厂，尽可能满足客户需求，降低断链带来风险及地缘政治影响，确保大客户持续稳定扩厂，也能为减少碳足迹带来。相信以台湾中小企业具弹性的生产效率与在地即时服务优势下，今年营收成长可期。

家登进一步指出，去年出售转投资汽车事业、专注半导体本业后表现持续走扬，其中除了航太事业首度贡献营收、光罩载具稳定成长外，先进及成熟制程晶圆载具通过大客户认证、陆续获各厂採用，市占率逐步扩张，今年将持续深耕晶圆载具市场领航者。

在去年缴出亮丽成绩单后，为使今年更上层楼，家登定调发展高营收市场，全力服务半导体关键客户，聚焦先进制程产品并满足全球客户载具需求，内部落实精实生产、智慧制造，相信今年无论整体产业景气如何，家登都能坚定向前、再创营运高峰。