路透社今天引述彭博报导,知情人士表示,苹果公司(Apple Inc)计划在2025年把旗下设备使用的一款博通(Broadcom)晶片换成自家设计的晶片。

iPhone制造商苹果一直在减少对其他晶片制造商的依赖,最近推出的Mac电脑机型开始採用自家晶片,取代英特尔公司(Intel Corp)的晶片。

彭博报导称,苹果现在打算换掉博通的Wi-Fi与蓝牙晶片,还说苹果是博通最大的客户;博通的收益约有20%来自苹果。

路透社报导,联博资产管理公司(AB Bernstein)分析师瑞斯冈(Stacy Rasgon)说,苹果这项决定可能会让博通营收减少约10亿到15亿美元。

不过他也表示,博通的射频(Radio Frequency, RF)晶片设计与制造复杂,不太可能在短期内被取代。

苹果与博通并未立即回应路透社的置评要求。博通股价收跌2%。

这篇报导提到,苹果也希望在2024年底或2025年初以自家晶片取代高通(Qualcomm)的行动网路数据机晶片。

高通曾表示认为苹果将逐步汰换高通晶片。杰富瑞公司(Jefferies)分析师杨恩(William Yang)指出,苹果iPhone 14系列中的5G数据机使用高通的X65晶片,且可能于今年稍晚推出的iPhone 15机型预计将採用更新版的自家晶片。(译者:张晓雯/核稿:李佩珊)1120110

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