陆厂推新晶片 快追上台积电大客户？ 真相曝光吓一跳

为了避免受到美国禁令衝击，中国朝晶片自主化目标迈进，近日中国IC设计业者龙芯发布3D5000系列晶片，号称性能接近台积电大客户、美国大厂超微半导体（AMD）Zen2架构，中国媒体则指出，看完数据对比资料，恐对龙芯的性能感到悲观。

根据《36氪》报导，此次龙芯发表的3D5000与去年发布的3C5000属同系列，实质上是将两颗3C5000核心封装在一起，此手法又被称为「胶水核」，类似的设计思路在半导体行业中并不少见。

报导指出，虽然这种设计方式看起来简单且粗暴，但是设计合理，就可以轻松提升单颗处理器的性能上限，不过缺点也很明显，一方面是双核封装会造成功耗飙升，另一方面则是体积过大，不适用普通民用市场。

该媒体实测3D5000性能，若与超微的Zen2 EPIC处理器相比，3D5000最高2.2GHz，仅算勉强触及同核心处理器的下限，虽然看完数据对比，恐对龙芯的性能感到悲观，但若就产业发展方面观察，已经是很大的进步。

报导称，从目前3D5000的性能来看，已经可以取代部分英特尔的Xeon处理器，但其想要完全取代英特尔和安谋是不可能的，因为在超大型伺服器和个人工作站领域方面，这两家美国大厂仍是多数中国企业和消费者最好的选择。

俄媒《工商日报》、《生意人报》先前则报导，中国决定禁止龙芯新款处理器出口到俄罗斯等国家，因为该产品对中国军队具有战略重要性，并且应用于中国的军事和工业。消息人士称，北京政府希望将最好的晶片留在军工联合体。