晶圆代工龙头台积电在先进制程居领先地位,美国大厂英特尔正来势汹汹,根据外媒报导,英特尔正在增加晶圆代工投资与发展,计画在今年陆续推出 Intel 4、Intel 3 制程。如果英特尔新路线成功,恐从台积电手中抢回制程领先者地位。
根据Hardware Times报导,英特尔将在几个月内大规模生产Intel 4节点制程,英特尔透露,Intel 4节点与前一代制程相比,效能将提升20% ,为取得更佳良率和电晶体密度,将採用EUV微影曝光技术。
此外,英特尔还准在 2023年底推出intel 3节点,这是专为伺服器 Xeon 处理器研发设计, 其中,第五代 Xeon Emerald Rapids-SP伺服器处理器,将採用 Intel 3节点制造。
英特尔去年10月传出计画分拆晶片设计与晶片制造两大部门,营运朝晶圆代工模式聚焦,加上推进先进制程技术,从各方面积极转型。知名半导体分析师陆行之对此表示,英特尔要分割才有得救,未来英特尔对台积电等造成的竞争压力将与日俱增。
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