美国商务部长雷蒙多说，「晶片法案」扶植美国半导体制造，将让美国国防部能确保取得获补助工厂生产的尖端半导体，这也确保美国业界能供应军方现代武器系统所需的先进晶片。
雷蒙多（Gina Raimondo）接受美国「华尔街日报」（The Wall Street Journal）专访时表示，规模530亿美元的「晶片法案」（Chips Act）本周开始实施时，美国商务部官员将听取国防部长奥斯汀（Lloyd Austin）及国防和情报单位的建议。
报导指出，美国军事与国家安全官员扩大参与相关事务，除了鉴于美中竞争升温，也因为COVID-19（2019冠状病毒疾病）疫情期间暴露出供应链弱点，引发美国决策官员担忧国家已对进口晶片过度依赖。
其中对台湾的晶片供应依赖格外令美国官员担心。因为台海若发生军事衝突，恐怕会打乱先进半导体的供应，进而影响依赖这类晶片的制造商营运。
雷蒙多受访时表示，促进美国晶片制造发展的晶片法案，同时也是国安措施，因为美国9成以上先进制程晶片购自台湾，形成「国家安全漏洞」，无法持续下去。
她说：「每一件精密军事设备、每一架无人机、每一颗卫星，都仰赖晶片。」（译者：张正芊/核稿：林治平）1120228
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