去年10月美国对大陆先进晶片设下严格出口管制措施,并拉拢日本与荷兰加入制裁行列,虽然成功牵制大陆高科技产业扩张的速度,但确实衝击在当地拥有业务的美国企业。专家提到,企业如同走钢索,他们好奇如何在美中交锋下生存,影响最大的领域是半导体设备与电子设计自动化设计软体(EDA)业务。
南华早报报导,谘询机构Bain & Company合伙人Jue Wang分析目前企业面临美国晶片制裁大陆的处境,「很多高管问我的第一件事情,是如何在美中之间走钢索,到最后能以20%、40%的速度进入大陆市场,且不违反美国与大陆的规定。」
Jue Wang表示,衝击最严重的是半导体设备与电子设计自动化设计软体(EDA)领域,因为这两个区块相当依赖美国与其盟友的技术与企业,而美国的制裁涵盖这两个范围。
Jue Wang认为,从企业探询该如何在夹缝中生存的态度可以发现,就算目前美中之间陷入战略脱鉤的状况,不代表晶片业将远离大陆市场。
即使如此,美国企业产生业务损失确实是正在发生的事情,科林研发(Lam Research)估计出口管制措施将让他们在2023年减少约25亿美元的收入,美国最大的晶片设备商应材公司则透露,单季损失约2.5亿至5.5亿美元。
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