备受关注的美国《晶片法》正式启动，首轮补贴将砸下390亿美元，但却设下多项规定引发争议，英国金融时报的评论指出，《晶片法》是拜登政府迄今利用政策影响企业最激进的动作之一，但该法案在保护美国关键技术供应链之外，更是与政治博弈紧密绑定。该文直指美国的半导体政策越来越偏离初衷，后续发展堪忧。
《晶片法》补贴将优先考虑未来5年内承诺不进行库藏股的公司申请；此外，寻求1.5亿美元以上补贴的企业，必须保证为劳工提供负担得起的育儿服务，政府更有权分享超额利润。该篇评论表示，当技术创新和社会政策绑在一起，该法案的长远价值是否能达到起初的预期，令人感到怀疑。
该文提到，拜登政府利用晶片法案的执行，放大了劳工权利等问题，美国前总统川普的当选，在一定程度上得益于工人阶层的支持，所以拜登政府现在努力向他们伸出橄榄枝，宣传政府为提高劳动生产率而做出的努力，也是讨好选民最直接的举措。
令人担忧的是，《晶片法》试图振兴美国半导体制造业，却又加入了繁重的规定，将政治化目的带入工业政策，本末倒置。该文提到，《晶片法》是拜登政府迄今利用政策影响企业最激进的动作之一，其与本土的政治博弈紧密绑定，「美国的半导体復兴政策越来越偏离初衷，后续发展堪忧。」
另根据路透社报导，科技业界人士表示，晶片补助附加的条款令人意想不到，降低了吸引力，尤其对于台积电等外国企业来说非常不合理。
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