《国际产业》英政府哭哭 Arm又传拟赴美挂牌

爆料者指出，这家日本软体银行旗下的半导体与软体设计公司，正忙着准备今年底左右到纽约IPO（股票初次公开发行）。至于总部还是在英国剑桥的Arm，有没有可能会去伦敦第二上市，目前看起来机会应该不大。

拒绝评论上述消息的软体银行，去年曾把Arm上市规模设定为从600亿美元起跳。根据了解，软银现在也将从美国的高盛证券、摩根大通或英国的巴克莱银行，挑选出主要承销券商。然后，今年夏季结束时先订价，今年底附近正式挂牌交易。

未上市的Arm不仅是软银的金鸡母，同时也是全球高科技的重要核心，尤其是智慧手机里大多数都有Arm的影子。2016年，软银砸了320亿美元买下Arm之后，还是把Arm留在英国没搬走。这几任的英国首相一直想争取Arm留在伦敦上市，包括现在的苏纳克（Sunak）政府也是。

不过，软银老板孙正义一再强调，希望Arm能在美国IPO，因为当地无论是筹资或各项配套措施等都不在话下。但伦敦证交所还是不放弃任何机会，最近一次公开喊话是在去年7月，当时曾说正尽全力游说Arm来英国挂牌。