路透社得到的消息是,这家英国晶片设计公司,预计将在4月下旬递交新挂牌所需文件,预估今年年底附近可望上市。不过,目前景气不明朗之下,应该会视当时状况再来决定何时正式IPO。
上周,彭博社曾指出,Arm的上市身价约在300到700亿美元中间,与路透社现在报导的80亿美元,两者金额出入颇大。不过,无论Arm最后挂牌的价值是多少,应该都会名列近10年以来,美股最大IPO公司之一。
路透社点名,美系的高盛以及摩根大通,英系的巴克莱银行,还有日系的瑞穗金融集团,都有机会担任Arm挂牌的主要承销商。但从韩国5日发布的晶片存货与销售量比例数据,已近26年新高的2.65倍来看,目前需求不佳之下,Arm的新挂牌事宜还是存在诸多未定数。
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