《科技》Tesla减少75%SiC用量 市场不悲观

日前Tesla宣告将减少75%碳化硅(SiC)用量后，许多业者担忧SiC产业恐受影响，马孟勤指出，在与海内外供应链访谈后，认为SiC市场依然可期。

马孟勤表示，Tesla声称下一代动力平台将减少SiC 75%用量，同时缩减动力总成系统体积与成本，综合供应链消息认为共有三种方案，其中全SiC MOSFET方案最可能实现，透过减少马达功率与提升单一SiC MOSFET电流规格，即可达到减少75% SiC用量(相较于Model 3)。

不过，该方案在上游(SiC基板)供给有限、中游(SiC MOSFET生产商)产能满载、下游(电动车、新能源发电等)需求强劲的情况下，Tesla SiC成本短期下降空间有限。

此外，自2020年疫情爆发后，汽车产业因晶片短缺导致整车厂陆续出现停工、减产现象，背后原因在于2020~2021年电子产品需求强盛，排挤车用晶片产能，同时，在汽车电动化与智慧化趋势下，全球车用晶片需求持续增加，致使相关晶片供不应求，然而，随着整车厂积压订单逐渐去化，汽车供应链对车用晶片购买力道正逐渐消退，预估2023年多数车用晶片交期将持续缩短。

根据马孟勤调查，车用晶片短缺现象自2022年第4季起逐渐改善，除硅基功率元件、微控制器(MCU)仍紧缺，电源管理晶片(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS)、嵌入式多媒体卡(eMMC)、显示驱动IC (DDI/TDDI)交期陆续松动。