《电子零件》外资调降欣兴目标价 估Q2落底、Q3復甦

欣兴2023年3月自结合併营收86.63亿元，月增7.33％、年减18.88％，自近21月低点回升、改写同期次高。累计首季合併营收265.66亿元，季减达27.59％、年减13.5％，降至近7季低点、仍创同期次高。

美系外资先前预期，欣兴单季毛利率谷底为27～33％，但考量半导体产业需求疲弱对售价及稼动率不利，以及稼动率及保障营收减少，将毛利率谷底调降至23～26％，并将上半年营业利益预期调降约40％，大部分下滑将出现在首季，全年营业利益则调降约30％。

美系外资预期欣兴首季合併营收季减28％、年减13％，每股盈余约2.08元，其中载板营收季减约30％。预期载板4～6月单月营收将维持2～3月的约50亿元规模，较去年下半年高檔减少约40％，使载板营收第二季续降近10％。

美系外资预期欣兴第二季载板营收将落底，但在高密度连结板（HDI）及PCB等其他领域需求出现小幅成长带动下，使第二季合併营收季减幅度估收敛至3～5％，毛利率下探23.3％、每股盈余估降至1.66元，将为全年营运谷底。

鉴于欣兴及同业近几季控制扩产规模，且部分美国晶片供应商已大砍对欣兴订单超过3～4季，美系外资认为随着客户重启拉货，未来2～3个月欣兴订单需求可望復甦。不过，由于投产周期需时8～12周，预期订单增加效益要到第三季才会带动营收回升。

美系外资认为，ABF载板毛利率在此次下行周期中下滑约20个百分点，主因包括售价、产品组合、稼动率及溢价效益等，其中约4成受稼动率及出货量较低影响，预期下半年将显着改善，供需状况好转有利于售价及产品组合，出货量提升亦有助保障营收回升。

美系外资指出，已看见多数供应商去年起调整扩产步调，使今年上半年新增产能远低于先前预期，预期即使后续需求有望復甦，但此扩产步调将持续全年。考量欣兴首季毛利率大致符合预期，预期股价未来几周将区间震盪。

美系外资认为，由于产业长期成长性似乎仍完好无缺，儘管欣兴股价第二季仍受营收趋势适度限制，但在AI的合理投资价值及车用、网通应用等多项内含价值成长趋势带动下，预期欣兴股价将自第三季初起有所表现，建议投资人可自第二季末重新关注。

而载板材料供应商日商味之素上周表示，除了最近公布的资本支出调升外，尚有进一步的扩产计画，意味对至2030年的长期成长充满信心。鉴于ABF载板需求的长期成长正向和新兴技术融合趋势，看好欣兴为主要受惠者，维持「加码」评等。