美国晶片法案补贴的附加条件,引发不少厂商反弹,其中以韩国反应最为剧烈。韩国产业通商资源部周五(28日)表示,韩美商务部长李昌洋及雷蒙多(Gina Raimondo)已经达成共识,同意持续协商补贴条件,尽可能减少晶片制造商投资的不确定性。
路透社报导,联合声明内容提到,李昌洋希望雷蒙多协助消弥晶片制造商补贴上的不确定性,例如过度提供公司资讯,或是需要和美国政府分润。
雷蒙多和李昌洋在联合声明中,同意会持续讨论该法案附加条件和机会,最大限度减少企业投资和业务负担的不确定性。
韩国产业通商资源部还透露,李昌洋告诉雷蒙多,韩国企业「十分关注」10月到期的一年期豁免权,拥有豁免权的企业都被允许在大陆使用美国技术的半导体设备。而于大陆无锡和大连都有设厂的SK海力士,希望能够延长豁免期限。
联合声明中,雷蒙多和李昌洋都同意在晶片出口管制方面合作,保护国家安全的同时,尽可能减少全球半导体供应链干扰,并维持半导体产业活力。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时,表示已详细阅读并完全了解,且同意配合下述规定:
违反上述规定者,中时新闻网有权删除留言,或者直接封锁帐号!请使用者在发言前,务必先阅读留言板规则,谢谢配合。