今日董事会亦通过2022年下半年度的现金股利发放案。2022年下半年拟配发每股9.5元现金股利，配发总金额为41.3亿元，若计入上半年已发放的每股6.5元、总金额28.3亿元之盈余暨资本公积发放现金股利，全年共将发出每股16元（包含盈余分配每股14.765元及资本公积配发每股1.235元）、总金额69.6亿元的现金股利。此外，环球晶圆股东常会拟订于6月20日上午9时假新竹科学园区科技生活馆举行。
虽然国际总体经济可望逐渐从疫情后復甦，全球景气仍面临升息、乌克兰战争、地缘政治带来的经济分裂等风险，导致2023年景气成长迟缓，但可望于2024年回春。
在产业长期基本面不变的情况下，全球半导体市场将持续稳步上升。产品技术的创新需要高品质的先进晶圆，环球晶圆已在具备成长动能的全球市场启动扩产计画，先进制程专用的优质晶圆在产品占比将大幅增加，为抓住未来半导体产业復甦商机做好准备。
此外，第九届公司治理评鑑结果出炉，环球晶圆连续五年荣获公司治理评鑑上柜类排名前百分之五，体现环球晶圆持续精进公司治理成效，强化公司治理蓝图并实践企业永续之优异成果。
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