《半导体》旺硅Q1营运登同期高 今年维持成长再攀峰

旺硅2023年首季合併营收17.83亿元，季减6.07％、年增3.68％，创同期新高、歷史第五高。营业利益3.26亿元，季增达18.16％、年增达11.38％，创同期新高、歷史第三高。毛利率、营益率「双升」至47.33％、18.31％，分创6年、近8年半高点。

旺硅首季营收持稳高檔，毛利率受惠产品组合优化提升，带动本业获利双位数「双升」。惟业外收益受匯损拖累年减达9成，使归属母公司税后净利2.8亿元，季增达16.58％、但年减8.43％，仍创同期新高、歷史第四高，每股盈余2.98元，表现持稳高檔。

旺硅亦公布2023年4月自结合併营收6.86亿元，较3月6.19亿元成长达10.89％、较去年同期6.38亿元成长7.55％，改写歷史次高。累计前4月合併营收24.7亿元，较去年同期23.58亿元成长4.73％，续创同期新高。

旺硅表示，虽然半导体产业短期续受整体市场库存调整影响，终端需求仍不明朗，但公司认为未来更多电子化产品进入人类生活，加上AI等新应用增加，对半导体需求长期发展仍呈现向上成长趋势，待短期库存调整告一段落后，供应链应会回復长期向上成长趋势。

展望后市，受惠高阶应用与海外市场市占率提升，旺硅对今年营运维持审慎乐观，预期上半年营收将略优于去年同期，下半年成长动能将高于上半年。由于高阶应用产品占比提升，看好今年营收及获利均可望维持小幅成长、再创新高。

以产品别观察，旺硅预期受惠海外客户持续推出新品，探针卡今年将维持小幅成长。成长动能主要来自先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）的新事业群，因海外客户新技术开发需求增加，带动机台出货畅旺。至于LED部门则预期持平。

面对中美科技战影响，旺硅放眼国际市场商机，6年前便已设立全球销售及客户应用支援据点，相关效益已显现。旺硅重视每个客户的长期合作关系，客户遍布全球各地，完备的全球化布局能让旺硅更贴近客户需求，提供更稳定、高品质的客制化服务。