传美光将在印度建半导体封装厂 金额或高达30亿美元

外媒引述知情人士表示，美国存储晶片大厂美光科技 (Micron) 即将与印度政府达成一项投资协定，承诺投入最高达30亿美元在印度建立一家半导体封装厂。

印度《经济时报》(Economic Times)报导，知情人士称，该交易最快可能会在印度总理莫迪下周访问美国时宣布。其中一位知情人士还说，承诺的资金数额有可能高达20亿美元。

值得注意的是，今年4月下旬有外媒报导称，美光将获印度政府批准，计画投资10亿美元在印度建设封装测试与模组产线。

在此之前，印度政府曾计画提供总计100亿美元补助，以吸引国外半导体厂商赴印度投资，包括建立晶圆厂、封装测试厂、模组厂、IC 设计公司等，以提升印度半导体产业的实力。若投资内容符合印度政府补贴范围，印度将提供投资额50%的补助。

目前美光在美国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、台湾等地都有设有生产线，过去一年多来也一直寻找新的封装测试与模组生产线据点。

日前美光也宣布在未来几年将对位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币，主要用于收购力成半导体（西安）的封装设备，并计画在美光西安工厂扩建新的厂房，引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。

据统计，全球存储晶片封装测试与模组市场将在 2026 年达 420 亿美元，虽封装测试是存储晶片生产关键环节，但建生产线速度比晶圆厂更快、投资额也更低。

报导说，在此之前已有多家厂商宣布在印度建立半导体产线，比如鸿海就计画与Vedanta在印度建立半导体生产线，塔塔集团也计画在印度建立晶圆厂。