美国国务院发言人米勒（Matthew Miller）表示，甫从中国访问归来的国务卿布林肯已经与晶片公司执行长们会面，就半导体产业与供应链相关议题交换意见，「布林肯希望分享他对半导体产业和供应链问题的看法，尤其是在他最近访问中国之后。他也希望直接听取这些公司如何看待供应链问题，以及如何看待在中国的业务经营」。
知情人士透露，出席这场会议的拜登政府高层包括美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、国家经济委员会主任布雷纳德（Lael Brainard）和国家安全委员会主任苏利文（Jake Sullivan）等，业界代表则包括英特尔、高通和辉达高层。
媒体先前报导，拜登政府考虑对中国祭出新一轮晶片出口管制措施，美国半导体业担心此举可能导致其中国的业务与机遇受到损害。
根据美国半导体产业协会（SIA），去年中国的半导体採购额高达1,800亿美元，在全球总採购额5,559亿美元的占比超过三分之一，是全球最大的单一市场。
另一名知情人士表示，与美国政府高层的讨论还包括加快拨付《晶片法案》（CHIPS Act）提供给半导体公司的政府补贴，并确保美国政策不会让自家晶片公司被排除在利润丰厚的中国市场之外。
消息人士亦透露，美国政府也高度关注中国能否取得最先进的人工智慧（AI）晶片，而华盛顿当局似乎即将收紧与此类晶片运算速度相关的规定，但尚未订立具体的门槛。
周一早些时候，美国半导体产业协会呼吁拜登政府不要进一步限制对中国的晶片销售，并敦促政府让美国晶片产业能继续进入中国这个全球最大的商用半导体市场。
该美国晶片产业组织并警告，美国政府限制对中国的晶片销售最终可能适得其反。美国如果进一步收紧对中国的晶片管制，这可能导致供应链问题恶化，也可能促使中国採取报復措施，使产业前景变得更黯淡不明。
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