富邦投信分析,近期虽然非苹手机以及伺服器需求疲弱,然台积电受惠苹果新机iPhone 14系列急单,以及AI人工智慧带动先进封装需求(CoWoS),今年第二季财报市场预期仅小幅下滑。CoWoS是一种能堆迭多颗IC的2.5D、3D先进封装技术,可以堆迭多种晶片,再封装在同一个基板上,以节省功耗与成本。
陈(又又)吉表示,在AI伺服器订单爆量下,台积电CoWoS产能面临严重供不应求。AMD执行长苏姿丰(17)日来台将展开为期五天的「拜访供应链之旅」,与台积电(2330)、日月光投控(3711)、和硕(4938)、广达(2382)、微星(2377)、技嘉(2376)等合作伙伴见面,重点在锁定与组装厂伙伴交流,并确保台积电CoWoS产能。
目前台股挂牌的半导体和科技相关ETF,大都持有台积电,例如富邦科技ETF(0052)、富邦台湾半导体ETF(00892)分别持有近6成及3成的台积电,价格相对低廉,可作为投资组合配置。
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