受美国晶片禁令制裁的大陆电信设备厂华为,传出与中芯国际合作的自研晶片进度大跃进,最快今年以7奈米制程生产自主设计的5G晶片。但有外媒示警,中芯生产的晶片,良率估计不到50%,可能使出货量受影响;TechInsights报告则称,初期影像显示中芯几乎「抄袭台积电」的7奈米制程,恐引发智财权争端。
根据日经亚洲报导,自2020年美国切断华为获得关键技术和重要全球供应商的管道以来,华为一直无法生产尖端手机晶片。知情人士透露,华为与中芯国际有意在未来几个月开始生产5G晶片,据悉中芯将採用7奈米制程,如果华为5G手机晶片復活,表明其成攻突围取得重大胜利。
但《路透》引述研究公司说法指出,华为5G晶片将採用中芯N+1制程,由于投产初期晶片良率可能低于50%,预估华为的5G新机出货量,可能只有200万至400万支左右。
至于中芯方面,研机构TechInsights去年7月出具报告,称2021年7月起中芯出货7奈米SoC晶片给美国比特币挖矿公司 MinerVa,但拆解晶片后发现,初期影像显示中芯几乎「抄袭台积电」的 7 奈米制程。因此,一旦华为正式出货,是否引发智财权争端引发关注。
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