面临今年市场终端需求不振,华通表示上半年应为今年营运低点,第三季开始进入各重要客户新品备货旺季,7月营收已重返60亿元,是8个月来新高,第三季营收可较第二季明显成长,但第四季的消费性电子产品市场需求仍待进一步观察。
华通今年资本支出预计在50~55亿元水准,主要为扩充mSAP制程HDI、软板以及SMT设备。泰国厂已于今年6月动土,会先评估设置卫星通讯、伺服器及车用等相关产品的硬板产能,最快可于2024年底投产,实际进度随着客户需求进行弹性调整。
HDI大厂华通(2313)10日召开董事会公布最新财报,第二季营收138.64亿元,季增2.7%,毛利率12.34%,季减2个百分点,税后纯益为6亿元,季增68%,每股纯益为0.5元,第二季营运挥别谷底,累计上半年每股纯益0.8元。
面临今年市场终端需求不振,华通表示上半年应为今年营运低点,第三季开始进入各重要客户新品备货旺季,7月营收已重返60亿元,是8个月来新高,第三季营收可较第二季明显成长,但第四季的消费性电子产品市场需求仍待进一步观察。
华通今年资本支出预计在50~55亿元水准,主要为扩充mSAP制程HDI、软板以及SMT设备。泰国厂已于今年6月动土,会先评估设置卫星通讯、伺服器及车用等相关产品的硬板产能,最快可于2024年底投产,实际进度随着客户需求进行弹性调整。
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