中信投顾指出，智原于第三季接到第一颗14奈米AI系统级晶片（SoC）design-win，将在联电 Tape-out，智原14奈米制程IP过去已在三星布局多年，仅需将相关IP转至联电验证，验证时程短，该客户过去已有28奈米制程产品合作，预计下半年将会认列委托设计（NRE）营收，目前智原仍有多个先进制程案件持续进行中。
智原近期取得多个先进封装design-win，其中，先进供应链管理为新的商机，智原主攻特殊应用晶片（ASIC），另先进封装供应链几乎都在台湾，地理位置拥有优势，同时，智原与封测厂关系良好，可协助后端封测业务。中信投顾认为，先进封装有助提升ASIC市场规模，将为智原中长期新成长动能，且先进封装业务有助提升评价。
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