《半导体》台积电刘德音：半导体技术发展 AI开启新纪元

刘德音6日应邀参与SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展「大师论坛」，以「AI时代的半导体技术」为题进行主题演讲。他指出，AI应用的突破性发展来自3因素，包括高效深度学习演算法创新、透过网路取得大量训练资料，以及半导体技术发展提升节能算力。

刘德音表示，AI为人类的生活和工作带来重大改变，也为半导体产业带来庞大商机，因为在AI发展过程中的几个重要里程碑，都是由当时领先的半导体技术实现，且AI训练所需的算力和记忆体容量，在过去5年增加了好几个数量级。

刘德音指出，半导体技术自IC发明以来一直在进行尺寸微缩，试图将更多半导体元件或电晶体置入晶片中。如今整合技术已往上提升一层次，将许多晶片整合到一个紧密且大规模互连的系统中，从2D微缩进入3D系统整合。

由于生成式AI应用所需的运算能力和记忆体仍在快速成长，半导体技术如何以如此快的速度发展？刘德音认为，AI时代的系统能力与系统整合元件数量成正比，可利用中介层将整合系统尺寸扩展到曝光光罩尺寸外，整合系统晶片（SoIC）能比单晶片容纳更多元件。

刘德音指出，AI时代的半导体技术是新AI能力和应用的关键推动力，新的半导体产品不再受限于晶片尺寸及新世代电晶体微缩。整合式AI系统涵盖数量最大化的节能电晶体、专为运算工作负载设计的高效系统架构、以及软体和硬体优化。

刘德音最后总结表示，半导体技术过去50年发展像走在隧道里一样，前方有明确道路，每个人都知道要缩小电晶体，如今已抵达隧道的出口。儘管半导体技术的开发日趋艰难，但未来在隧道外将充满更多可能性，不再受到隧道束缚。