《产业》SEMI：全球晶圆厂设备支出先蹲后跳 明年估反弹15%

不过，随着半导体产业库存调整可望结束，配合高速运算（HPC）及记忆体等需求增加，SEMI预期2024年全球晶圆厂设备支出总额将回升至970亿美元、年增15％，呈现先蹲后跳态势。而全球半导体产能在去年增加8％后，今明2年将分别维持5％及6％成长。

受惠产业对先进和成熟制程的长期需求持续成长，晶圆代工产业2023年维持投资规模、微增1％至490亿美元，持续引领半导体产业成长。预期2024年随着产业回温，将带动设备採购金额扩增至515亿美元、年增5％。

以应用观察，记忆体晶圆厂支出在今年衰退达46％后，预期明年将强劲反弹至270亿美元、年增达65％。其中，DRAM领域支出在今年下滑19％至110亿美元后，预期明年将回升至150亿美元、年增达40％。

NAND Flash领域支出预期将呈现相似趋势，在今年骤降67％至60亿美元后，明年将大幅反弹至121亿美元、年增达1.13倍。微处理器（MPU）支出今年预期维持平稳，明年可望成长16％、达90亿美元。

以地区观察，SEMI预期台湾明年将稳居全球晶圆厂设备支出领先地位，预估将成长4％至230亿美元，持续引领设备支出金额成长。韩国则位居亚军，明年支出估达220亿美元、年增达41％，主要反映记忆体领域復甦。

而中国大陆受限于美国出口管制，先进制程发展和海外厂商投资受阻，明年总支出虽以200亿美元排名第三，但将较今年下降。不过，中国大陆的晶圆代工业者和垂直整合制造商（IDM）将持续以成熟制程进行投资布局。

美洲地区维持第四大支出地区，明年支出总额估创140亿美元新高、年增达23％。欧洲和中东地区亦将续创佳绩，支出总额预期将成长达41.5％至80亿美元。日本和东南亚地区的晶圆厂设备支出，明年将分别成长至70亿美元和30亿美元。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，今年的设备支出下滑幅度较预期小，综观明年的回升将更强劲。此趋势显示半导体产业正走出低迷期，旺盛的晶片需求持续带动整体产业正向成长。