英特尔认为，有机材料不仅更耗电，且有着膨胀与翘曲等限制，至2030年前，半导体产业很可能会达到使用有机材料在硅封装上延展电晶体数量的极限。半导体业的进步和发展有赖于不断延展，而玻璃基板将是下一代半导体确实可行且不可或缺的进展。
英特尔表示，随着对更强大运算的需求增加，以及半导体业进入在一个封装中使用多个小晶片（chiplets）的异质架构时代，提升讯号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定度将至关重要。
英特尔认为，有机材料不仅更耗电，且有着膨胀与翘曲等限制，至2030年前，半导体产业很可能会达到使用有机材料在硅封装上延展电晶体数量的极限。半导体业的进步和发展有赖于不断延展，而玻璃基板将是下一代半导体确实可行且不可或缺的进展。
相较有机基板，玻璃基板具卓越的机械、物理和光学特性，在单一封装中可连接更多电晶体，提高延展性并能组装更大的系统级封装（SiP）。晶片架构师将能在一个封装上以更小面积封装更多小晶片，同时以更高弹性、更低的总体成本和功耗实现效能和增加密度。
英特尔指出，玻璃基板可承受更高温，图案变形（pattern distortion）降低50％，超低平坦度可加大微影制程的焦距深度，且具极紧密的层间互连覆盖所需的尺寸稳定性。这些独特特性使玻璃基板上的互连密度可提高10倍，可实现高组装良率的超大型封装。
英特尔认为，上述诸多优势有助于半导体业更接近2030年在单一封装纳入1兆个电晶体目标。预期玻璃基板将最先被导入效用最显着的市场，如需要更大体积封装的数据中心、AI、绘图处理，及更高速度的应用和工作负载。
英特尔认为，领先业界的先进封装玻璃基板，展现英特尔超越18A制程节点对下个运算时代的前瞻性关注和愿景。目前正致力于达成2030年前在单一封装中提供1兆个电晶体的目标，在先进封装及玻璃基板的持续创新将有助于实现此目标。
英特尔资深副总裁暨组装与测试开发总经理Babak Sabi表示，经过10年的研究，英特尔已领先业界推出先进封装的玻璃基板，期待藉由这些尖端技术，让主要参与者和晶圆代工客户在未来数十年受益。」
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