要会一堆技能！软体工程师薪资曝光 比文书行政还低

一名男网友分享，他在某间公司当软体工程师，要会一大堆技能，但实习薪水只有32000元，转正职也才37000元，比某些公司的文书行政还要低，让他相当失望，也引起网友讨论，不少人表示，第一份这个薪水有点惨，但不需要灰心，可以用现在的工作当跳板，靠着跳槽来洗薪水。

一名男网友近日在Dcard上分享，他大学主修资工系，目前在一间公司里实习，担任软体工程师，每月薪资32000元，每天可以准时下班，工作内容要会写前后端的程式码（java）、捞SQL资料库、打包上架App，还有架设伺服器等，同时每天还要把错误的程式码修改成正确的。

男网友表示，公司面试的时候要考笔试，题目超级多，结果进来后待遇却没想像中好，实习期间月薪32000元，成为正职以后，薪水也只有37000元，比某些公司的文书行政还要低，让他超失望，也想要离职回去念研究所。

贴文引起网友讨论，「写程式这种薪水还不如去摇饮料」、「去念个硕士吧！毕业选对产业，例如IC设计，薪水都是32000元的2倍以上」、「科大学士！2年前第一份工作开45000元，没有高多少，但是回头看，感觉有硕士学歷以后，面试机会多很多」、「公司跟地点问题吧！」

另有不少过来人分享，当初实习的时候薪水也不怎样，但就是把第一份工作当跳板，后来都是靠着跳槽来提升薪资。