载板景气反转,整体市况不佳,所幸半导体设备需求稳定成长,迅得今年上半年税后盈余3.58亿元,年增11.59%,每股盈余为5.02元,累计前9月合併营收为44.27亿元,年增3.2%。

王年清表示,目前载板市况不好,今年营运相对保守,不过半导体晶圆制造及先进封装需求还不错,预期今年营运可望与去年相近。

展望明年,王年清表示,明年成长动能主要来自于先进封装COWOS、2奈米,以及半导体大厂海外设厂自动化设备及仓储需求,今年半导体设备营收约15亿元,占营收比重约25%,明年半导体设备营收可望达20亿元,占营收比重上看30%,不过由于载板相关需求疲弱,预估明年营收跟今年差不多。

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