《半导体》法人持平看后市 精测回测500元关

精测股价自8月中震盪走升，9月底触及602元的2个月高点，随后于544～601元区间震盪，近日受财报不如预期影响明显拉回，今（27）日开高后在卖压出笼下翻黑，走跌4.39％至501元，表现逊于大盘。三大法人近日偏空操作，本周迄今合计卖超263张。

精测第三季合併营收6.92亿元，季减6.98％、年减43.64％，毛利率略升至48.83％，但营业亏损0.17亿元、创歷史次低。在业外收益挹注下，归属母公司税后净利0.1亿元，虽季减达68.87％、年减达95.24％，每股盈余0.33元，双创歷史次低，但险守获利。

累计精测前三季合併营收21.11亿元、年减34.87％，为近7年同期低，营业亏损0.68亿元、首见同期亏损，与毛利率47.64％、营益率负3.23％齐创同期新低。在业外收益挹注下，归属母公司税后净利0.15亿元、年减达97.45％，每股盈余0.46元，亦双创同期新低。

半导体产业因终端市场疲弱而持续库存调整，精测营运遭逢既有产品需求下滑、新产品需求递延、研发费用增加等多重逆风，使今年以来营运表现明显疲弱，首季首见亏损、第三季旺季「青黄不接」表现疲弱。

精测总经理黄水可表示，由于有部分客户新产品小幅量产，预期第四季营运可望较第三季回升，动能需视客户验收进度而定。明年首季市况需求目前仍不明朗，主因目前新世代晶片需求虽已在动，但动得不算快速，认为产业復甦状况要再观察1季会较明确。

黄水可表示，精测在逆风中积极参与次世代先进封测前期研究开发，多项符合AI相关应用的混针探针卡，已陆续取得高算力相关晶片客户验证，备妥完整的AI晶片测试介面解决方案，可满足5G、GPU、APU、ASIC、车用及网通高速传输等晶片导入先进封装的测试需求。

黄水可表示，明年应用处理器（AP）需求应可优于今年，高速运算（HPC）有许多专案正在客户验证，预期明年第二、三季将有较大量需求，射频（RF）新产品预期明年第二季有机会量产。整体而言，各应用领域需求均有机会优于今年。

投顾法人认为，精测受营收规模下滑、费用率提升拖累，第三季获利低于预期。儘管第四季营收可望回温，但明年首季能见度不明朗，公司目前评价仍偏高，维持「中立」评等、目标价600元。