人们不断追求性能更强的晶片技术,但随着而来的散热问题相当考验科技大厂,包括苹果、辉达、超微,以及负责代工的台积电都希望能够解决此问题,其中超微公开表示,正在与台积电密切合作,在制程技术上投入大量精力,并确保半导体产品的品质与稳定性。
综合媒体报导,超微的晶片过往常被诟病运行温度高的问题,让市场担心Ryzen世代的整体CPU温度将继续升高,在较小的晶片内不断增加电晶体密度,容易导致温度在运作时快速上升。
报导提到,代号为Raphael的最新Ryzen 7000 CPU运作最高温会超过80度,虽然可以透过降压来取得性能与散热的平衡,但如果性能不断提高,这样的问题也会在未来持续发生。
针对此状况,超微提到,公司正与台积电密切合作,在制程技术上投入大量精力,并确保半导体的品质和稳定性。言下之意代表,超微也注意到产品过热的问题,并找寻解决办法。
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