《基金》00891配息出炉 半导体产业浮三讯号现买点

中信关键半导体（00891）採季配息模式，自2021年5月28日挂牌上市以来，已配息八次，其中今年1、4、7月每单位配发依序为0.11元、0.13元、0.22元。今年最后一次配息资讯，配发0.27元。

根据统计，截至11月3日统计，中信关键半导体（00891）规模达191.1亿元，为国内四檔半导体ETF中规模最大的一檔，受益人数来到12.6万人，亦是人气最高的一檔，显见投资人对中信关键半导体（00891）的喜爱，且对台湾半导体产业的长期发展潜力深具信心。

中信关键半导体（00891）经理人张圭慧表示，半导体产业浮现三讯号，使整体产业逐渐明朗，一为终端需求拉货动能升温，第四季将迎来欧美购物节，预期在消费旺季的拉抬下，库存回补需求将延续至明年第一季。

二为半导体销售额成长可期，根据半导体产业协会（SIA）数据显示，自2022年第三季开始，全球半导体销售额年增率已连续五季为负增长，预期今年第四季至明年第一季将转为正成长。

三为儘管今年景气不佳，使全球晶圆代工产业营收微下滑至1,215亿美元。短期虽遇逆风，但因HPC应用相关晶片需求仍强，5G、电动车等晶片需求也提供支撑，加上晶片自研风潮等趋势不变，2024年营收可望反弹。

展望后市，张圭慧认为，无论是半导体库存去化有成、营收展望转佳，加上AI题材持续发酵，相关应用加快落地，带动半导体需求，预期台湾半导体产业受惠程度高，是投资半导体ETF的最佳布局时点。