《兴柜股》天虹12月中转上市 看好明年成长动能

2002年成立的天虹以提供半导体设备零备件起步，2017年起逐步投入自有品牌半导体设备开发，陆续推出物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备及键合机（Bonder）、解键合机（Debonder），产业应用横跨硅基、化合物、光电半导体及半导体封装。

天虹自推出自有品牌半导体设备以来，已取得诸多指标型客户採用，包括沉积设备2020年切入苹果供应链，应用于苹果Mini LED制程，近3年则陆续布局第三代半导体、硅基半导体制程、先进封装领域，并逐渐打入各领域知名厂商产线中。

受通膨及终端市场需求疲弱影响，半导体产业今年景气低迷，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估今年全球半导体产值将衰退10.3％，但在记忆体市场復甦带动下，明年可望成长11.8％、恢復2022年水准。

而全球半导体设备支出亦呈现与市况相似趋势，国际半导体产业协会（SEMI）预估半导体设备今年将衰退18.61％，其中制程相关机台衰退达18.78％，但明年可望復甦、成长14.4％，其中制程相关机台估成长14.82％，在三大类别中动能最显着。

天虹2023年前三季合併营收13.37亿元、年增达12.82％，惟营业利益1.62亿元、年减3.6％。加上匯兑收益减少导致业外收益骤减44％，使税后净利1.59亿元、年减19.91％，每股盈余2.62元。毛利率42.26％、营益率12.17％，低于去年同期44.93％、14.24％。

天虹前10月自结合併营收14.27亿元、年增5.46％，在产业逆风中仍维持成长。公司表示，由于设备交期多落于下半年，使全年营运呈现「头轻脚重」状态，下半年营运表现将远高于上半年。目前设备及零组件营收贡献大致相当，预期明年设备营收有机会超过零组件。

展望后市，天虹除了致力打进各领域领先企业、开拓国际市场，持续开发既有设备下世代设计外，并透过去残胶（Descum）设备打进蚀刻（Etch）市场、明年将开始交货，同时藉由电浆辅助原子层沉积（PEALD）设备开发电浆化学气相沉积（PECVD）机台。

同时，天虹藉由开发量子点（QD）跨足材料市场，并锁定现有或潜在设备、材料供应商为目标，规画在成功IPO上市后启动併购。整体而言，随着市场逐步调整、公司致力拓展客户及业务，预期明年有机会赢来新成长动能及契机。