《其他电》业内外获利皆美 信纮科亮灯攻近8月高价

信纮科第三季合併营收6.59亿元，季增7.12％、年减12.83％，创歷史次高。毛利率、营益率「双升」至30.15％、18.9％，双创近6年高。在业内外获利皆美下，归属母公司税后净利再创1.17亿元新高，季增达63.06％、年增达81.66％，每股盈余2.61元亦创高。

累计信纮科前三季合併营收18.1亿元、年减3.69％，仍创同期次高。不过，受惠订单认列结构优化，毛利率26.43％、营益率14.93％分创同期第三高及次高，使归属母公司税后净利2.49亿元、年增达61.26％，每股盈余5.58元，提前改写年度新高。

信纮科10月自结合併营收1.84亿元，月增9％、年减15.93％，累计前10月自结合併营收19.94亿元、年减4.97％，仍双创同期次高。公司表示，短期营收持稳，主要仍受台湾半导体产业客户因景气放缓新厂扩建计画进度，使得大型订单设备拉货力道下降所致。

不过，长期而言，信纮科认为半导体短链化趋势对新厂扩建仍维持一定市场需求，且目前半导体产业客户小型扩建案需求延续，助力旗下配拆移机业务稳健动能，随着主要客户重启大型新厂扩建计画，对于未来营运可望带来更明显助益。

展望后市，据资策会产业情报研究所（MIC）公布的最新台湾半导体产业预测，预估今年台湾半导体产值3.77兆元，看好在先进制造占比提升、记忆体市场供需趋向稳定等，明年整体产值将达4.29兆元、年增13.7％，有助创造信纮科良好业务发展环境。

信纮科表示，目前整体在手订单仍维持良好水准，对第四季维持审慎乐观看待，并预期在高订单能见度下，将可助力未来营运维持良好动能。

为打造中长期营运竞争力，信纮科今年起加大业务转型、多方整合业务资源，推动接单模式转向统包解决方案（Turnkey Solution），同时水平拓展印刷电路板（PCB）、能源等产业厂务扩建接单契机，并持续推展机电空调系统，盼对营运带来正向效益、增添成长新动能。